來源:MEMS
發(fā)布時間:2025-3-4
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中紅外光(波長范圍3 μm – 20 μm)因其獨特的分子指紋識別能力與強穿透性,在環(huán)境監(jiān)測、軍事偵察、生物醫(yī)學(xué)診斷等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)中紅外探測器主要依賴汞鎘碲(MCT)、量子阱、量子點等材料,這些材料雖然性能優(yōu)異,但其制備工藝復(fù)雜、成本高昂,且通常需要在低溫甚至超低溫環(huán)境下運行,極大地限制了其大規(guī)模應(yīng)用與推廣。近年來,二維材料(如石墨烯、黑磷、二硫化鉬等)因其原子級厚度、高載流子遷移率、可調(diào)帶隙等特性,成為中紅外光電器件的研究熱點。特別是黑磷(BP),作為一種直接帶隙半導(dǎo)體材料,具有從可見光到中紅外的寬光譜響應(yīng)能力,且其載流子遷移率高、暗電流低,被認(rèn)為是中紅外探測器的理想候選材料之一。然而,單一的黑磷材料在實際應(yīng)用中仍面臨穩(wěn)定性差、響應(yīng)速度有限等問題。為此,研究人員通過構(gòu)建范德華異質(zhì)結(jié)(如黑磷/二硫化鉬、黑磷/石墨烯等),利用異質(zhì)結(jié)界面處的能帶調(diào)控與載流子分離效應(yīng),顯著提升了器件的光電性能。
在成像技術(shù)方面,單像素成像因其高靈敏度、低成本等優(yōu)勢,成為中紅外成像的重要研究方向。單像素成像系統(tǒng)通常由空間光調(diào)制器與光電探測器組成,通過采集目標(biāo)物體的光強信息并利用算法重建圖像。然而,傳統(tǒng)單像素成像技術(shù)受限于采樣速度與重建算法的效率,難以實現(xiàn)高質(zhì)量實時成像。近年來,人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展為圖像重建提供了新的解決方案。AI算法通過深度學(xué)習(xí)模型,能夠直接從低信噪比的單像素數(shù)據(jù)中重建高分辨率圖像,顯著提升了成像效率與質(zhì)量,為單像素成像技術(shù)的實用化提供了新的可能。
盡管二維材料與AI技術(shù)在中紅外探測與成像領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力,但如何將二者高效結(jié)合,仍是當(dāng)前研究的難點。一方面,二維材料基光電探測器的性能仍需進一步提升,以滿足實際應(yīng)用中對高靈敏度、高響應(yīng)速度的需求;另一方面,AI算法在圖像重建中的優(yōu)化效果受限于數(shù)據(jù)質(zhì)量與計算資源,如何在不增加系統(tǒng)復(fù)雜度的前提下實現(xiàn)高效成像,是亟待解決的關(guān)鍵問題。
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,由深圳大學(xué)、澳門科技大學(xué)和復(fù)旦大學(xué)組成的科研團隊提出了一種基于黑磷(BP)/二硫化鉬(MoS?)/六方氮化硼(hBN)范德華異質(zhì)結(jié)的高性能中紅外光電探測器,通過優(yōu)化黑磷異質(zhì)結(jié)的界面質(zhì)量并結(jié)合人工智能算法,成功實現(xiàn)了高性能中紅外光電探測器與高質(zhì)量成像系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計,為中紅外成像技術(shù)的實用化提供了新思路。這項研究以“Artificial intelligence driven Mid-IR photoimaging device based on van der Waals heterojunctions of black phosphorus”為題發(fā)表在Nanophotonics期刊上。
研究團隊通過優(yōu)化BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)的厚度與界面質(zhì)量,成功制備出寬光譜響應(yīng)(405 nm – 3390 nm)的光電探測器。圖1(a)展示了BP/MoS?異質(zhì)結(jié)器件的結(jié)構(gòu)圖,hBN覆蓋于整個BP/MoS?異質(zhì)結(jié)器件之上。為了進一步了解該器件的工作機制,研究團隊繪制了其能帶圖(如圖1(b)和圖1(c));另外還采用拉曼光譜、光電流映射和原子力顯微鏡(AFM)對該器件進行表征,相關(guān)結(jié)果如圖1(e)至圖1(g)所示。
圖1 BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)器件在不同偏置電壓下的結(jié)構(gòu)示意圖、能帶圖、中紅外響應(yīng)曲線和光電流映射圖像
接著,研究團隊探討了BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)器件的I-V特性曲線、時間響應(yīng)特性,并計算了該范德華異質(zhì)結(jié)光電探測器在不同波長下的響應(yīng)度 (R)和特異性探測率(D*),相關(guān)結(jié)果如圖2和圖3所示。該器件在3390 nm波長下響應(yīng)度(R)達(dá)0.25 A/W,比探測率(D*)高達(dá)3.7*10? Jones,響應(yīng)速度低至7 ms,性能優(yōu)于許多已報道的二維材料基中紅外探測器。此外,該器件在室溫下表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性,在空氣中可穩(wěn)定工作超過三個月。
圖2 BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)器件在中紅外波段(3390 nm)的光電性能表征
圖3 BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)器件在近紅外(1550 nm)和可見光(405 nm)波段的光電性能表征
最后,研究人員使用單像素成像系統(tǒng)驗證了該BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)器件的成像能力。針對單像素成像中數(shù)據(jù)冗余與噪聲干擾的難題,研究團隊開發(fā)了一套AI驅(qū)動的自適應(yīng)成像系統(tǒng)(如圖4),融合對比度受限自適應(yīng)直方圖均衡化(CLAHE)、擴散模型(Diffusion Model)與生成對抗網(wǎng)絡(luò)(GAN)三大技術(shù)。具體而言,CLAHE預(yù)處理是通過局部直方圖均衡化增強圖像細(xì)節(jié),將原始數(shù)據(jù)的對比度從0.227提升至0.890;擴散模型降噪是利用去噪擴散概率模型(DDPM)消除低采樣率(25%)下的隨機噪聲與模糊偽影;GAN超分辨率重建是基于條件生成對抗網(wǎng)絡(luò)(GAN)將圖像分辨率從730 × 394提升至2068 × 1104,邊緣清晰度提高3倍。為驗證技術(shù)的實用性,研究團隊構(gòu)建了完整的中紅外單像素成像平臺,采用機械步進電機控制掩模圖案,結(jié)合BP/MoS?/hBN異質(zhì)結(jié)器件與AI算法,實現(xiàn)了室溫下的高對比度成像。實際測試中,該成像系統(tǒng)在復(fù)雜背景噪聲下仍能準(zhǔn)確識別目標(biāo)輪廓。
圖4 中紅外單像素成像系統(tǒng)的成像過程和成像結(jié)果
綜上所述,研究團隊通過“二維材料 + AI”協(xié)同方案,為中紅外成像技術(shù)的實用化提供了新思路。未來,通過垂直異質(zhì)結(jié)設(shè)計或光學(xué)微腔集成,可進一步提升器件響應(yīng)速度與靈敏度。此外,AI算法可拓展至采樣過程優(yōu)化,減少數(shù)據(jù)采集時間與成本。此項技術(shù)有望推動中紅外成像在無人駕駛夜視系統(tǒng)、醫(yī)療內(nèi)窺鏡、工業(yè)無損檢測等領(lǐng)域的應(yīng)用,并為量子通信、高分辨光譜分析等前沿方向提供關(guān)鍵支持。
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