上海工研院MEMS取得重大突破，智能傳感器工藝從定制化向標準化持續(xù)邁進
來源：傳感器專家網(wǎng)
發(fā)布時間：2024-7-5
閱讀量：5
相較于常規(guī)集成電路（IC）工藝，MEMS傳感器工藝流程標準化程度低，往往需要結(jié)合器件的整體結(jié)構(gòu)、功能參數(shù)等多方面因素進行針對性開發(fā)，定制化需求很高，導致工藝研發(fā)周期長，研發(fā)成本和生產(chǎn)成本高。此外，由于單步工藝之間的兼容性較差，單步工藝的關鍵參數(shù)波動較大，導致類似工藝很難標準化，需要重復開發(fā)。
2021年起，上海工研院承擔了科技部重點研發(fā)計劃“8英寸MEMS傳感器加工中試平臺”項目，核心內(nèi)容就是針對多種類MEMS器件，開發(fā)通用工藝模塊并形成標準工藝設計套件（PDK），解決MEMS制造中的單項工藝普適性差的問題，推動MEMS工藝的“部分”標準化，從而逐步解決我國核心MEMS產(chǎn)品制造的“卡脖子”問題。通過研發(fā)成套關鍵共性工藝的系統(tǒng)集成，將原本獨立的單步工藝，轉(zhuǎn)化為基于PDK的標準工藝模塊，推動MEMS工藝從傳統(tǒng)的“碎片化”狀態(tài)向“模塊化”發(fā)展，從而提高了MEMS工藝技術的通用性、標準化和集成度，提升我國MEMS工藝技術的源頭供給能力。在此基礎上，將PDK模塊進行科學合理的有機組合，上海工研院進一步提升了研發(fā)中試線的工藝水平，可以大幅縮短研發(fā)周期和降低客戶的研發(fā)成本。
在重點研發(fā)計劃的支持下，上海工研院已完成14套MEMS PDK模塊，包括：MEMS專用SOI晶圓、MEMS專用CSOI晶圓、SOI基底AlN壓電工藝、CSOI基底AlN壓電工藝、高厚度干膜、聚酰亞胺薄膜、金屬硅通孔、硅介質(zhì)硅通孔、片上薄膜吸氣劑、氧化釩薄膜、大背腔刻蝕、晶圓鍵合、硅超透鏡和熒光場生物芯片工藝PDK，其中5項成果已成功入選上海市科委發(fā)布的《2023年上海市科技進步報告》。
0
0
收藏
分享
-
微信
微信掃碼分享
- 新浪微博
資訊熱榜 換一批
- 1 歐姆龍電子血壓計哪個型號好？哪款性價比最高？實測告訴你！
- 2 探索TE熱縮管：醫(yī)療器械性能與創(chuàng)新的可靠保障
- 3 TE（泰科）——連接和傳感器領域的全球領軍企業(yè)
- 4 【光電科普知識】LED智能照明六種常用傳感器，你知道多少?
- 5 為什么智能手表能監(jiān)測你的健康？揭秘背后的MEMS傳感器技術
- 6 森薩塔科技APT（汽車壓力傳感器）陶瓷電容技術和傳感器最強科普
- 7 【核芯觀察】IMU慣性傳感器上下游產(chǎn)業(yè)梳理（三）
- 8 華芯—— 一站式磁性傳感器專家
- 9 人形機器人關鍵零部件：傳感器全景解析
- 10 三星第九代3D NAND閃存技術，下一代將突破400層
【核芯觀察】IMU慣性傳感器上下游產(chǎn)業(yè)梳理（三）
上一篇100億元1188家！工信部發(fā)文，繼續(xù)財政支持這15家傳感器企業(yè)發(fā)展！（附全名單）
下一篇免責聲明
- 1、本文內(nèi)容版權(quán)歸屬原作者、原發(fā)表出處。若版權(quán)所有方對本文的引用持有異議，請聯(lián)系感算商城（service@gansuan.com），我方將及時處理。
- 2、本文的引用僅供讀者交流學習使用，不涉及商業(yè)目的。
- 3、本文內(nèi)容僅代表作者觀點，感算商城不對內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為，是基于自主意愿和獨立判斷做出的，請讀者明確相關結(jié)果。
- 4、如需轉(zhuǎn)載本方擁有版權(quán)的文章，請聯(lián)系感算商城（service@gansuan.com）注明“轉(zhuǎn)載原因”。未經(jīng)允許私自轉(zhuǎn)載感算商城將保留追究其法律責任的權(quán)利。