來源:飛仙智能
發(fā)布時(shí)間:2024-11-7
閱讀量:17
2024年9月6日,由智能底盤之家組織的“首屆汽車線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)技術(shù)大會(huì)”在上海順利召開,現(xiàn)場匯聚了國內(nèi)外主機(jī)廠、線控轉(zhuǎn)向總成及轉(zhuǎn)向系統(tǒng)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商等眾多行業(yè)翹楚企業(yè),共同聚焦汽車線控底盤技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢。深圳市飛仙智能科技有限公司(以下簡稱“飛仙智能”)榮幸受邀參與此次技術(shù)交流盛會(huì)。
飛仙智能副總經(jīng)理兼解決方案開發(fā)部部長周劍敏以“重塑未來駕駛:飛仙線控底盤傳感器芯片方案”為主題發(fā)表演講,與行業(yè)同仁共同探討汽車線控底盤發(fā)展趨勢及飛仙產(chǎn)品布局。周總指出,在智能駕駛乃至無人駕駛的浪潮中,汽車底盤系統(tǒng)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇??煽啃?、響應(yīng)速度、以及持續(xù)迭代的能力,成為了衡量一個(gè)系統(tǒng)是否具備未來競爭力的關(guān)鍵標(biāo)尺,飛仙正是基于這一深刻洞察,率先完成了線控底盤全棧芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局。
(提供)全方位解決方案
隨著智能駕駛及無人駕駛的不斷發(fā)展,對(duì)汽車傳感器提出了更高的要求:增強(qiáng)信號(hào)冗余、功能安全、高精度和更高可靠性等。為滿足市場需求,飛仙智能也在本次大會(huì)推出了一系列線控底盤解決方案:高冗余的TAS4+2解決方案、長行程高精度的前后輪轉(zhuǎn)向方案,以及融合渦流與霍爾技術(shù)的EMB踏板方案。在本次大會(huì)與參會(huì)同仁展開了熱烈及深度的交流,共同為國產(chǎn)線控底盤發(fā)展群策群力。
飛仙智能現(xiàn)已成功地構(gòu)建了感應(yīng)式和霍爾式兩大技術(shù)路線并進(jìn)的戰(zhàn)略布局。這兩大技術(shù)路線下的芯片產(chǎn)品,憑借其高精度、高可靠性、低功耗等卓越性能,已廣泛應(yīng)用于汽車轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)等汽車系統(tǒng)。
展場掠影
全場聚焦,共探智能前沿。
飛仙智能攜多款車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品亮相,與業(yè)界同仁共謀智能汽車新藍(lán)圖,攜手開創(chuàng)合作共贏的新篇章。每一款芯片背后,都凝聚著飛仙團(tuán)隊(duì)對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)的不懈追求與對(duì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格把控。
微信掃碼分享