近日，共進(jìn)微電子宣布完成過(guò)億元人民幣A輪融資，本輪融資由東方富海管理的國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金-中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投。

共進(jìn)微電子自2021年底成立以來(lái)，始終深耕于傳感器芯片封裝和標(biāo)定測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)持續(xù)的技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，目前已具備慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器標(biāo)定測(cè)試能力，包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試。在封裝技術(shù)方面，公司已實(shí)現(xiàn)從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單等全線技術(shù)?？商峁㎜GA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級(jí)封裝等多種產(chǎn)品類型，滿足客戶多元化需求。

本輪融資將加速共進(jìn)微電子在傳感器封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴(kuò)建。重點(diǎn)聚焦MEMS聲學(xué)傳感器、新型光傳感器、車規(guī)級(jí)輪速傳感器、流量傳感器等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。同時(shí)，公司將進(jìn)一步擴(kuò)建慣性、壓力、磁等成熟傳感器產(chǎn)品封測(cè)量產(chǎn)能力，完善產(chǎn)能布局。通過(guò)構(gòu)建集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)，為傳感器客戶提供專業(yè)化的芯片封測(cè)服務(wù)，并推動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、標(biāo)定測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)，助力傳感器封測(cè)行業(yè)發(fā)展。

關(guān)于投資方

中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資

國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金作為國(guó)家級(jí)股權(quán)投資基金之一，于2015年9月由國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議決定設(shè)立，并于2020年5月正式成立，基金總規(guī)模超過(guò)1000億元。該基金旨在解決創(chuàng)新型中小企業(yè)的中長(zhǎng)期股權(quán)融資難題，積極推動(dòng)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，并在培育新業(yè)態(tài)、新模式、新增長(zhǎng)點(diǎn)及新動(dòng)能方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。

中小企業(yè)發(fā)展基金（成都）交子創(chuàng)業(yè)投資是國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金于2022年6月在成都高新區(qū)設(shè)立的首支子基金，也是西部地區(qū)規(guī)模最大的同類基金。總規(guī)模50億元，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體、新能源、新材料、信息技術(shù)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的中小企業(yè)。

關(guān)于共進(jìn)微電子

共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司是一家專注于傳感器領(lǐng)域封裝及標(biāo)定測(cè)試量產(chǎn)服務(wù)的OSAT服務(wù)平臺(tái)。公司已建設(shè)2.4萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室1萬(wàn)平米，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。

標(biāo)定測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。針對(duì)慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器類型，進(jìn)行全方位的功能、性能和可靠性測(cè)試。通過(guò)先進(jìn)的標(biāo)定測(cè)試設(shè)備和高效的解決方案，為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的傳感器標(biāo)定測(cè)試工程開發(fā)及量產(chǎn)服務(wù)。

封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單?？商峁㎜GA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級(jí)封裝等多種產(chǎn)品類型。在應(yīng)力、氣密性、熱傳導(dǎo)和微弱信號(hào)隔離等傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域和環(huán)境的傳感器封裝需求。

公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。