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在5G通信、智能穿戴及汽車電子智能化浪潮推動(dòng)下，電子元件尺寸持續(xù)突破物理極限，這對(duì)表面貼裝技術(shù)（SMT）的工藝控制與檢測能力提出了革命性要求。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球高端電子制造領(lǐng)域因檢測盲區(qū)導(dǎo)致的隱性質(zhì)量成本高達(dá)47億美元，倒逼檢測技術(shù)向三維化、多模態(tài)方向演進(jìn)。

行業(yè)應(yīng)用丨基于海伯森3D視覺技術(shù)的馬達(dá)線路板檢測1

隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)SMT檢測技術(shù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：

錫膏印刷缺陷：傳統(tǒng)2D SPI無法精準(zhǔn)量化錫膏體積、高度及三維形貌，易漏檢邊緣塌陷、局部凹陷等隱患；
微小元件檢測瓶頸：局部元件、BGA的貼裝精度較高，常規(guī)AOI誤判率高；
焊接質(zhì)量盲區(qū)：虛焊、空洞、微裂紋等缺陷難以被2D光學(xué)或單一X射線穿透技術(shù)可靠識(shí)別。
針對(duì)微型化馬達(dá)控制板虛焊、少錫等三維缺陷檢測難題，海伯森為其提供了面測和線測兩種3D視覺檢測解決方案。

海伯森實(shí)測案例與技術(shù)解析

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① HPS-DBL系列：錫膏印刷的全維度質(zhì)控

海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列，是一種2D、3D復(fù)合的高精度視覺檢測傳感器，不僅能夠?qū)崟r(shí)測量錫膏的厚度、體積和覆蓋面積，還能夠精準(zhǔn)識(shí)別諸如“少錫”、“橋接”及“形狀畸變”等缺陷。

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HPS-DBL60基于結(jié)構(gòu)光原理，具備識(shí)別精度高、測量視野廣和檢測節(jié)拍快等特點(diǎn)，重復(fù)測量精度可達(dá)到1μm，1秒內(nèi)可完成超高速拍攝，通過HPS-NB3200控制器的編碼解析與3D點(diǎn)云重構(gòu)，得到下方圖示的點(diǎn)云數(shù)據(jù)：

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② HPS-LCF系列：焊接與貼裝的全流程閉環(huán)檢測

海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF系列，基于光譜共焦+3D點(diǎn)云重構(gòu)，兼容反射/透射模式，通過檢測物體表面和內(nèi)部反射的光譜信息，計(jì)算出物體表面的三維形貌。在貼裝階段，HPS-LCF系列可識(shí)別元件極性、型號(hào)錯(cuò)位；在焊接后檢測階段，可以檢測PCB阻焊層開裂情況。

HPS-LCF3000具備13mm線長、6mm量程、2048點(diǎn)/線掃描密度以及0.15μm Z軸重復(fù)精度，確保了測量結(jié)果的精確性。此外，該傳感器還能有效應(yīng)對(duì)透明、鏡面、高反光等所有材質(zhì)表面的檢測需求。